經成型、焙燒而成的(de)多(duō)孔磚,孔洞率不小于15%~30%,孔型爲圓孔或非圓孔,孔的(de)尺寸小而數量多(duō),具有長(cháng)方形或圓形孔的(de)承重燒結多(duō)孔磚,決不等同于隻要在磚上開些洞。主要适用(yòng)于承重牆體。
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