燒結多(duō)孔磚和(hé)燒結空心磚的(de)區(qū)别

燒結普通(tōng)磚有自重大(dà)、體積小、生産能耗高(gāo)、施工效率低等缺點，用(yòng)燒結多(duō)孔磚和(hé)燒結空心磚代替燒結普通(tōng)磚，可(kě)使建築物(wù)自重減輕30%左右，節約粘土20%～30%，節省燃料10%～20%，牆體施工功效提高(gāo)40%，并改善磚的(de)隔熱(rè)隔聲性能。

通(tōng)常在相同的(de)熱(rè)工性能要求下(xià)，用(yòng)空心磚砌築的(de)牆體厚度比用(yòng)實心磚砌築的(de)牆體減薄半磚左右，所以推廣使用(yòng)多(duō)孔磚和(hé)空心磚是加快(kuài)我國牆體材料改革，促進牆體材料工業技術進步的(de)重要措施之一。

燒結多(duō)孔磚和(hé)燒結空心磚的(de)生産工藝與燒結普通(tōng)磚相同，但由于坯體有孔洞，增加了(le)成型的(de)難度，因而對(duì)原料的(de)可(kě)塑性要求很高(gāo)。

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